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        電子封裝及熱沉用鎢銅符合材料

        作者:ownpowerkefu 發表于:2013-10-19 08:49:10 分享至:
        導讀:鎢銅兩相復合材料具有較高的導熱性和低的熱膨脹系數,在大功率器件中被視為一種很好的熱沉材料。今年來,國內外已有很多專家和學者對鎢銅作為熱沉材料進行了大量研究。這些研究主要包括粉末改性,添加活性劑以提高鎢銅的燒結密度等。隨著電子器件的大功率化和大規模集成..
        電子封裝及熱沉用鎢銅符合材料



         鎢銅兩相復合材料具有較高的導熱性和低的熱膨脹系數,在大功率器件中被視為一種很好的熱沉材料。今年來,國內外已有很多專家和學者對鎢銅作為熱沉材料進行了大量研究。這些研究主要包括粉末改性,添加活性劑以提高鎢銅的燒結密度等。隨著電子器件的大功率化和大規模集成電路的發展,提出了相應材料升級換代的要求,由于鎢銅復合材料既具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性,同時又具有與硅片,陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數,股作為嵌塊,鏈接件和散熱元件得到了迅速應用,現已成為新的重要電子封裝和熱沉材料


         目前,鎢銅材料的相對致密度較高可達99%以上,采用純度較高的粉末原料。作為電子封裝及熱沉材料,對鎢銅材料的質量和性能有著更高的要求,不僅要求純度高且應組織均勻,漏氣率低,導熱性很好及熱膨脹系數小,故須嚴格控制生產工藝和產品質量。
        文章來自“電解銅”廠家-金炳金屬材料整理發布,如需轉載請注明來源及出處,原文地址:http://www.crisnasablog.com/news/664.htm
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